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8英寸MEMS國際代工線建設項目
發布時間: 2020-10-29 08:52
北京市重點支持，由賽微電子控股子公司賽萊克斯（北京）公司投資建設的“8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目”包含1#生產廠房、2#生產廠房、生產測試樓、員工宿舍等，地上建筑面積為106727.91m2，地下建筑面積為11664.06m2。綜合考慮擬建項目工程重要性等級（二級）、場地復雜程度等級（中等）、地基復雜等級（中等復雜），我公司承擔了該項目巖土工程詳勘工作。
北京市重點支持，由賽微電子控股子公司賽萊克斯（北京）公司投資建設的“8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目”包含1#生產廠房、2#生產廠房、生產測試樓、員工宿舍等，地上建筑面積為106727.91m2，地下建筑面積為11664.06m2。綜合考慮擬建項目工程重要性等級（二級）、場地復雜程度等級（中等）、地基復雜等級（中等復雜），我公司承擔了該項目巖土工程詳勘工作。
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